4.4、封测：力争先进，三足鼎立现代电子封装包含的四个层次：零级封装——半导体制造的前工程，芯片的制造，晶体管互连7-500纳米；一级封装——半导体制造的后工程，芯片的封装，通常的封装是指一级封装，TF一站式封测平台通富微电是全球第五、国内第二大芯片封测公司，公司总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富、南通通富通科、合肥通富、苏州通富超威、马来西亚通富超威(槟城)、厦门通富
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＋０＋ 通富微电002156:半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球飞思卡尔、英特尔、英飞凌等国际芯片大厂都在华投资设立封测厂，在规模和技术水平上居于主导。2005年中国前十大芯片封装企业中，八家是国际半导体公司在华建立的独资或控股封测企
