硅烷类偶联剂KH570水解方法： 用去离子水和无水乙醇按9：1混合，根据所要处理的填料或粉体调节PH值(1)水解官能团水解成Si-OH; (2)Si-OH之间相互缩合反应形成含有-OH的低聚物；(3)含有-OH的低聚物与无机基材表面形成氢键；(4)低聚物-OH与无机物表面-OH加热脱水缩合。硅烷的水解机
有机硅烷偶联剂作为金属表面新型涂层的作用机理是其首先水解反应生成硅醇，硅醇羟基在无机物表面形成氢键，进一步起脱水反应而形成-Si-O-M(M 为无机表面)共价键(2)将硅烷偶联剂滴入乙酸水溶液并混合至最终浓度为0.1~2.0%。缓慢滴加硅烷，快速搅拌水溶液，这样可以防止生成凝胶。3)加入硅烷以后，需要继续振动30~60分钟直到溶液变成完全透明，
硅烷偶联剂中的Si—X基团只有水解成Si—OH,才能与无机材料表面的活性羟基反应，因此，一般需要先将硅烷偶联剂配制成溶液进行水解，然后再与无机材料表面的活性羟基硅烷偶联剂是一种烷氧基硅烷，它的烷氧基遇水会发生水解反应，变成羟基硅烷(即硅醇),同时释放出反应的副产物——相应的醇(甲氧基硅水解反应后释放甲醇，乙氧基硅烷水解反应后释
C10H20O5Si,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570) ,具体化学结构式图C9H23NO3Si,3-氨基三乙氧基硅烷(KH-550),具体化学结构式见图片；硅烷偶联剂的Si——O键，在水中容根据Arkles提出的反应机理，硅烷偶联剂首先通过各种水分等发生水解，继而脱水缩合成为多聚体，再与无机表面的氢氧基发生水合，通过加热干燥，无机物表面发生脱水反应，最终被硅烷偶
