陶瓷激光切割技术一、陶瓷陶瓷因具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、高绝缘、无磁性、比重小、自润滑及热膨胀系数小等的独特优点，除了在日常生活和工业生产中发挥着重要作用，正越1.高精度：激光切割可以实现高精度的切割，精度可以达到微米级别，可以满足各种陶瓷材料的精确加工需求。2.高效率：激光切割速度快，且不受陶瓷材料硬度的影响，可以大大提高加工效率。3
(＊?↓˙＊) 激光切割技术可以处理不同形状、厚度的陶瓷片，通常用于以下几个领域：1. 陶瓷切割：激光切割可用于生产陶瓷骨瓷、瓷砖等产品的陶瓷切割过程。2. 陶瓷雕刻：激在此前提下，激光技术的不断突破，在陶瓷切割和标记中逐渐获得了发言权。激光切割、标记的优点：激光切割的优点是激光光点很小，这意味着切割的精度很高。激光切割是一种非接触处理方法，不会产生
展至科技致力于打造成为全球陶瓷基板顶级供应商陶瓷电路板切割是采用了LPKF激光分板系统，除了可以加工各种其他材料外，还可以加工由陶瓷材料制作的陶瓷电路板。在切削刃技术上清洁在各类陶瓷基板加工过程中，激光加工早已成为主流应用。目前，陶瓷基板的激光加工设备主要是用于切割、划线、打孔以及激光打标。1）激光划片/切割由于烧结收缩率大，无法保证烧结
●▂● 1、切割间隙狭窄，节约材料；2、激光斑点小，能量密度大，切割质量好，切割速度快；3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺；4、热影响区小，与玻纤板相比，陶瓷基板容易破碎，对工艺技术要求较激光切割陶瓷的原理是利用激光束的高能密度和高聚光性，对陶瓷材料进行高精度的切割。激光切割陶瓷的过程中，激光束会被聚焦到一个非常小的点上，使得局部区域的瓷
