PCB板材厚度规格：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm PCB板上铜箔的厚度规格：18um, 25um, 35um, 70um和105um 板厚⼀般分为含铜在这种需求推动下，PCB激光分板也趋向于广泛应用更薄的传统电路板、大范围采用柔性电路挠性电路、更厚的导电层，以及更加充分利用低介电常数介质(尤其在5G技术中得到了广泛应用)。成本方面的考虑也
∩＾∩ PCB厚密板光源设计与PCB厚密板线路检查LED光源系统的研究提出了一种针对PCB厚密板线路，提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统。该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的早期的PCB激光分板机切割都是采用CO2激光器加工，这种光源的光斑粗，热影响较大，有些PCB材料对10.6微米波长的激光吸收不好，很容易出现类似于烧焦的情况出现。而随着激光技术的不断提
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激光切割PCB板是根据PCB的材料决定的，如铜基板、铝基板、陶瓷基板，目前市面上的大功率光纤激光切割机，可以做到3mm以上的厚度。而非金属PCB板，如FR4等材料，通沿两侧切割线对板进行刻痕可以减少板的厚度。面板两侧的刻痕深度约为板厚度的30%。PCB然后从面板上拆下来。3.轮式切割机这是一种手动替代方法，可在V型刻痕后切断织物以切割剩余的织物。这种方法
紫外激光切割机对PCB分板的厚度较低，一般不超过1mm,绿光主要是功率大，针对1mm以上的PCB进行激光分板。激光分板机优点：切割效率高、效果好；切割的边缘无碳化、无毛刺；有吸附功能，可一般情况下，PCB激光分板机会根据材料的厚度来调节Z轴直线电机的焦距，PCB激光分板机的焦深比较短，需要根据加工需要随时调整焦距，如切割FPC柔性线路板与切割2mm
