【AMD已向台积电预订未来两年5nm及3nm产能】据台湾工商时报消息，处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)和其他C级高管计划在9月底至11月初访问台湾，讨论与当地合作伙伴的合作事项。AMD管理层打算与台湾半导体制造公司、芯片封装专家和
简单来说，AMD认为目前发展态势良好，并没有改变合作伙伴的必要。从AMD的角度来看，AMD在与中国台湾供应链长期的合作关系下，除了与芯片代工龙头台积电的合作之外，还有半导体制造GPU die（就是显卡核心中间看着像玻璃的那个）的生产在台积电。出资人就是AMD。封装和测试也在台湾，
据台媒《电子时报》上周报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰和公司多位C级高管将于10月到访台湾地区，AMD管理层将会见台积电、芯片封装专家和大型PC制造商。其中最主要的工作事项就是，苏姿AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su) 博士目前正在中国台湾进行访问。据台湾媒体报道，苏博士访问台湾是参加授予她荣誉博士学位的仪式。据了解，苏姿丰博士将获台湾阳明交通大学荣誉博士
o(?""?o 【AMD将于三季度推5nm级处理器台积电独家承揽】《科创板日报》7日讯，虽然下半年个人电脑市场需求疲弱，但处理器大厂AMD对下半年即将推出的Zen 4架构处理器深具信心，认为有助AMD Zen5处理器前瞻消息人士称，除了2025年的EPYC霄龙处理器将采用3nm工艺，AMD其他所有即将推出的Zen 5架构处理器都将采用台积电的4nm工艺制造，而AMD有可能会
