半导体应变片式传感器在实际应用中被称为压阻式压力传感器,压阻式压力传感器在早期利用半导体应变片粘贴在弹性体上制成。上世纪70年代后期,研制出了周边固定的力敏电阻和硅膜一体化压阻式压力传感器是利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器,单晶硅材料在受力时电阻率发生变化,通过测量电路得到与力变化成正比的电信号输出,又称扩散硅压阻式
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