印度目前没有一家能够生产先进节点芯片的晶圆厂，只有一些生产较为落后的芯片的小型工厂，如印度电子有限公司（BEL）和半导体实验室（SCL）。印度的芯片需求主要依赖于进口，这不仅尽管印度政府期许台积电与联电等国际级大厂最终能落脚印度，但印度的整体环境尚未达到吸引晶圆厂的条件，更别提先进制程。此前，在印度刚刚推出半导体产业激励计
(ChinaIT讯)据路透社报道，印度南部卡纳塔克邦政府近日表示，国际半导体财团ISMC将在当地投资30亿美元(约合人民币198.25亿元),建立半导体制造晶圆厂。ISMC是集微网消息，据technews援引印度媒体Mint的报道，印度卡纳塔克邦(Karnataka) 官员近日表示，如果印度及时批准，则ISMC Digital预计在卡纳塔克邦斥资30亿美元兴建晶圆厂的计划可能
据Mint 报道，印度卡纳塔克邦(Karnataka) 信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan 表示，如果可以按时获批，ISMC Digital 将在卡纳塔克邦斥资30 亿美元建设一座晶圆厂，预计将在几个月集微网消息，据外媒报道，印度矿业集团Vedanta与富士康合资晶圆厂项目日前已重新向政府方面提交投标书，寻求财政补贴。印度电子和信息技术部近期将专项补贴申请窗口再次打开，并
≡(▔﹏▔)≡ 集微网消息，据日经新闻报道，富士康与Vedanta集团合资项目或将落户印度西部马哈拉施特拉邦浦那地区，根据该报获得的马哈拉施特拉邦政府文件，项目规划中包括了一座晶圆厂、一座显日前，有媒体报道，国际半导体财团ISMC将投资30亿美元（约合198.25亿元）在印度建立半导体晶圆制造厂。若消息属实，该厂将成为印度首座晶圆厂。据悉，ISMC是总部位于阿布扎比的Next
政府拒绝发补助对于鸿海与Vedanta的合资晶圆厂计划无疑是一个沉重的打击，也暴露出印度芯片产业发展面临的诸多困难。虽然印度政府已经表示愿意提供资金支持，但合资企业仍需解决技集微网消息，中国台湾“中央社”29日援引印媒消息，鸿海集团与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的合资公司，已依印度政府新订条件，重新提交半导体生产计划。消息人士称，这家合资公司原本规
