＋ω＋ 此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等的原型。3、曝光压膜后的铜板，配合PCB制作底片，经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面LPI 固化(干燥)将油墨与电介质合并。它有利于阻焊层的粘合。最后的烘烤步骤在烤箱中或在红外线热源下进行。选择绿色作为典型的阻焊层颜色是因为它不会使眼睛疲劳。在机器可以在生
制作Gerber文件：根据PCB设计，生成包含各层电路信息的Gerber文件。Gerber文件描述了PCB的元件布局、追踪线路、孔位和其他制造细节印制电路板：在印制电路板制造过程中，通常包括以一、PCB制作流程的步骤PCB制作流程主要包括设计、图形转换、制版、刻蚀、钻孔、涂覆、焊接、检测和清洗等步骤。设计阶段设计阶段是PCB制作的起点，通过CAD软件进行电路原理图和PC
手动丝网漏印的步骤为：1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。3)然后烘干、修版。印制是PCB板制造的关键步骤之一。首先，将玻璃纤维布浸泡在胶粘剂中，然后通过机械辊压，将胶粘剂均匀地涂布在玻璃纤维布的表面。接下来，将铜箔覆盖在胶粘剂涂布的玻璃纤维布上，
ˇ﹏ˇ PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者
pcb板的制作工艺流程PCB板的制作工艺流程一般包括以下几个主要步骤：1. 设计电路原理图和PCB布局：根据需求设计电路原理图，确定电路连接关系。然后根据原理图进行PCB布局设计4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受
