环氧树脂HE-200 LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、3D打印光敏材料-- -- 美国美国Gabriel -- ￥820.0000元1~10000 千克东莞市豪圣塑胶原料有限公司3年-- 立即询价查看电话Q2焊接凸点(Solder bump):一种通过倒片键合将芯片连接到基板的导电凸点。它还可以将球栅阵列(BGA)或芯片尺寸封装(CSP)连接至电路板。3模塑(Molding):使用环氧树脂模塑料(EMC)密封
百度爱采购为您找到23家最新的半导体封装材料树脂松下产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息，您还可以免费查询、发布询价信息等。一、塑料封装材料塑料封装材料是目前应用最广泛的半导体封装材料之一。它由热塑性树脂制成，具有良好的绝缘性能和机械强度。塑料封装材料可以分为环氧树脂、环氧脂、聚酰亚胺
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称EMC)全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以半导体封装环氧树脂具有良好的流动性和可塑性，能够通过注塑、压制等加工方式进行成型，适用于各种形状和尺寸的电子元器件。半导体封装环氧树脂是一种高性能的封装材料，具有优
半导体封装中常用的环氧树脂材料主要有聚酰亚胺薄膜、有机硅胶、环氧树脂等。其中，环氧树脂由于其化学反应与机械性能的特性，成为了一类非常理想的封装材料。在BGA（球栅阵列）、Q可查看住友电木有限公司信息通信材料营业总部的半导体封装用环氧树脂成型材料SUMIKON(R)EME的产品信息。住友电木有限公司是生产半导体、电子零部件、汽车、建材、包装、医疗等领域所使用的塑料产
