另一硅片材料领域独角兽中欣晶圆，亦在去年三季度向科创板上市发起冲刺。据招股文件，中欣晶圆拟募资54.7亿元，主要募投项目分别是6英寸、8英寸、12英寸生产线升在增资过程中，日本磁性控股方面与多家外部投资人签订了对赌协议，其中主要包括2023年12月31日之前，中欣晶圆需要在中国境内首次公开发行股票并在上交所或深交所上市，否则投资人
(^人^) 其中，日磁控股旗下控股子公司泛半导体生产商安徽富乐德科技已处于创业板IPO注册阶段。此外，半导体用材料与部件厂商宁夏盾源聚芯半导体、功率半导体厂商江苏富集微网消息，12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。中欣晶圆
╯ω╰ 关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票上市辅导工作进展情况报告(第一期)发表时间：2022-01-12 来源：海通证券关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行电子发烧友网报道(文/刘静)8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称：中欣晶圆)披露招股说明书，科创板IPO正式获上交所受理。此次为中欣晶圆上市保驾护航的中介机构是海通证
中欣晶圆此次IPO另一特殊之处，是其背后控股股东是一家已在东交所上市的日资半导体巨头日磁控股，而这也构成了一次“东拆A”的IPO运作。股权结构上，日磁控股通过全资子公司杭州大和热集微网消息，12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。中欣晶圆的控股股东为F
关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第一期) 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称辅导对象)拟申请在中华人民共和国境内而设备及零部件企业则有15家，包括京仪装备、矽电股份、晶升装备、屹唐股份、中科飞测等；材料企业有中巨芯、华海诚科、新恒汇、润玛股份、派瑞特气、中欣晶圆、艾森股份等14家企业，
