苹果的A16芯片采用了高通骁龙X65基带芯片。下面来看看iPhone 14 Pro Max拆解后，其核心元器件供应商和产品有那些。上层主板正面：红色：闪迪SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 闪存橙色：Apple/Dialog S这样放的话。下层是中温锡熔点183,上层是高温锡熔点217 9月前·江苏1 影视解说请关注一下CPU爆炸了9月前·辽宁0 时光好物🚦 不错的9月前·江西0 千歌🎸
双层主板，苹果之所以把Iphone11设计为双层主板，是因为手机内部需要增加更多的摄像头组件，双层主板叠加可以有效节约内部空间，因此iphone11可以多一颗摄像头，同3苹果11的主板结构4苹果11的主板采用了双层结构，这意味着它的电路板被分成了上下两层。上层主要负责处理器、存储芯片、Wi-Fi模块等核心组件，下层则负责电源管理、音频芯片、触控芯片
双层主板设计：和iPhone XS 一样，iPhone XSMax 同样采用双层主板设计，两台手机的上层主板设计基本一样，但下层主板上的元器件排布则略有不同。上层主板对比。下层主板对比。下层上层主板正面有闪迪的NAND闪存、苹果的音频放大器、德州仪器的DC-DC转换器，恩智浦和德州仪器的电压电平转换器等。从下层主板的拆解图中可以看到，iPhone14 Pro Max搭载的基带为高
接着拆开iPhone 13 Pro 的主板，主板面积比上一代更小，SIM 卡槽焊接在主板上。由于其依旧采用了双层主板设计，散热表现可能不会太佳上层主板的硬件规格如下(对比下方图片) 红色：苹下层主板正面：红色：意法半导体ST33J 安全元件橙色：Apple/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器黄色：高通PMX65 电源管理芯片绿色：高通QET7100 包络追踪器天蓝色：可能是高通P
