荷兰ASML认为影响有限，但是美国半导体设备厂商Lam Research却认为2023年在中国市场的销售将会减半。美国另外一家设备厂商科林(KLA),这家市值第四大半导体设备商预测，2023 日历年根据CINNO Research的最新数据显示，2022年上半年全球半导体设备厂商TOP 10分别为：应用材料、阿斯麦、泛林、Tokyo Electron、科磊、迪恩士、爱德万测试、ASM国际、迪斯科，美国厂商占
四、Lam ResearchLam Research Corporation成立于1980年，总部位于美国加州，是一家向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的供应商。公司主要设计、制造、行销、维修及服务而日本、荷兰又基本上听美国的，也就是相当于整个半导体设备，其实都是控制在美国手中，所以美国在半导体设备上，拥有着霸权，想卖给谁，不卖给谁都是美国说了算。而中国厂商没有一
美国半导体三巨头排行榜1.高通成立时间：1985年7月世界500强：429 高通是于1985年成立于美国的一家电子设备公司，作为全球领先的3G,4G以及5G企业，其业务主要涵盖于无线电通信技术研发，芯片研发等领美国拥有三大芯片设备制造商：应用材料、科磊(KLA Corp.)和泛林集团(Lam Research Corp.),与日本的东京电子有限公司和荷兰的阿斯麦(ASML Holding NV)一起，
Top 3 泛林（LAM）美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长8.8%，环比增长1.9%。Top 4 Tokyo Electron（TEL）日本日通过这些行动，泛林专注于加快我们的战略重点利用半导体行业的长期增长前景。”作为全球最知名的芯片设备商，泛林在刻蚀设备市场约占全球45％份额，位居全球第一。其中导体刻蚀设备
3、美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储(包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器)的生产商。4、德州仪器(TI) 是一家全球半导体公司，致力于为工排名第7、第9和第11的三家公司是美国三大半导体设备巨头，分别是应用材料、泛林和科磊。应用材料是全球最大的半导体设备厂商，市值高达1222亿美元。在高光时期，应用材料曾一度占据全球
