这家公司的创新之处在于将芯片代工这一环节从其他芯片企业中分离出来，降低了其他芯片企业的创业门槛。这种分工合作模式，使得越来越多的中国芯片企业得以专注于设计，将制造、封测★晶圆代工业务始于台积电★ 1987年，张忠谋创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造股份有限公司，开创了半导体代工时代。由于省去了费用高昂的晶圆制造环节，集成电路行业
高端芯片制造门槛极高，目前只剩台积电、三星、INTEL三家还在芯片制造的最前沿。2018年芯片代工巨头格罗方德已宣布放弃7nm技术研发。在芯片制造设备上，最尖端的EUV光刻机只有荷兰的ASML有，曾经根据这份规定，16纳米或14纳米以下制程的非平面晶体管结构的逻辑芯片、半间距不超过18纳米的DRAM存储芯片、128层及以上的NAND闪存芯片、达到一定参数的高性能计算芯片等的出口、生
由于InP晶体生长设备和技术门槛极高，国内只有少数厂家和科研单位可以制造InP单晶生长设备和生长InP衬底。中国电科13所最早设计了国产InP高压单晶炉并制备了我国第一根InP单晶，其余的生产企业还包解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕，无产线的设计公司(Fabless)纷纷成立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成
进入门槛很高富士康的挫折指向了一个更广泛的问题——新来者很难进入半导体制造业。芯片制造由台积电主导。Counterpoint Research的数据显示，该公司在晶圆代新思开发者大会至今已经举办了30年，最初举办时，芯片制程还在1000纳米量级，如今我们已经迈入了5nm门槛，在开发者大会的欢迎致辞中，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士回顾了这30年来芯
高盛半导体分析师吕东风(Donald Lu)在去年一场演讲分析时表示，晶圆代工是几个半导体领域当中，技术门槛最高的。“中芯追赶台积电与联电，追得很辛苦，而且获利微薄，”他说。也难怪，集也就是说，制造能力是全球面临芯片短缺的原因之一，华为公司就是一个最佳代表，这说明了芯片的制造门槛很高，想要掌握芯片制造的核心技术并非一件容易的事情。对于芯片的需求，随着
