╯＾╰ 每个公司叫法可能不同，一般都会有一个VP负责QRA的业务，而晶圆厂的可靠性一般就挂在QRA下面，Leading Fab(先进工艺)可能是个处级部门，可能几十到一百人左右的团1. Foundry-晶圆厂专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他无晶圆厂设计公司的委托，制造芯片，是整个微电子行业的基础。公司代表：TSMC,Global Foundry,UMC,SMIC 2. Fabless-无晶圆厂
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前景都挺好的，未来发展的方向吧，国内想赶超上去，必然会不断支持这方面的。晶圆厂比较累一些，会很忙，TD研发收入不错的。但如果有机会去上游的设计，还是选择设计比较好。
ˇ▂ˇ 世界先进积体电路股份有限公司，简称世界先进，于1994年12月5日在新竹科学园区设立。是中国台湾TOP晶圆代工厂之一，目前拥有四座八寸晶圆厂，分别位于中国台湾和新加坡。2021全年，世界公司位于无锡高新技术产业开发区内，一期项目建有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),工艺节点覆盖90~65/55纳米，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等特色工
?▽? PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。 下面分部门简单介绍一下Fab 的工种。Fab 中PIE 要略微比PE 和EE 好一些，相对进fab 的机会要少。PIE 主要TD 技术发展中心/逻辑工艺TD/Logic OP 生产运营中心/晶圆厂/光刻工程部/工艺Operations/FAB /Litho Eng/PE OP 生产运营中心/厂务工程处/Operations/Facility Engineering
