年的前十大晶圆代工体排名：以下是2010 年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07 亿美元，同比增长48% 台积电，亿美元，台湾集成电路制造股份有限公司(LSE:T联电(UMC):联电(UMC)受到28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动下，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第
成立于2009年美国，由AMD拆分而来，全球较大的晶圆代工厂之一，提供全方位服务的全球化半导体晶圆代工厂，格罗方德半导体股份有限公司所属公司格罗方德半导体股份有限公司发源地美国创立时间2009年排名方面，最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。三星受终端需求急冻冲击，前十大业者唯一营收下滑由于台积电(TSMC)在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022
╯０╰ 2022年前十大专属晶圆代工公司与2021年相比有较大变化。第一是TOP10中有9家的营收超过100亿元，2021年只有6家营收过100亿元；第二是晶合集成进入TOP10，排名第九，而在2021年2022 年第三季度前十晶圆代工企业排名为，台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、高塔(Tower)、力积电(PSMC)
据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%,已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响：其一是从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂按序分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。值得一提的是，合肥晶合集成落榜
