华虹集团在2020年推进了制造产业规模扩大和工艺技术水平提升等工作，28纳米低功耗和HKMG高性能平台均实现量产；12英寸CIS图像传感器芯片工艺技术进入全球领先阵营；12英寸蓝牙、NOR型闪存等特色工艺33、乐鑫科技：是全球WiFiMCU领域龙头企业，主要从事物联网WiFiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。34、立昂微：主攻肖特基二极管芯片、硅外延片、硅抛光片、第二代半导
这三家芯片巨头指的分别是台积电、中芯国际和联华电子，它们都是业内知名的代工厂，拥有很强的影响力。按理说，先进制程的芯片，例如7nm和5nm,才是当前半导体市场的主流发展方向，但是这居前十的有：台积电tsmc、SAMSUNG三星、Global Foundries、联华电子UMC、中芯国际SMIC、TowerSemi高塔、力积电、华虹宏力HHGrace、世界先进VIS、DB HiTek东部高科等，上榜芯片代工十大榜单和著名芯
国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业，在全球芯片代工企业中，台积电是比较有实力的，台积电是全球最大的芯片代工原因是这些地区的晶圆厂、封测厂比较多，芯片最终都是要从晶圆厂、封测厂出来的。比如江苏，以封测、制造见长，长电科技，封测领域排全球第三，通富微电，全球封测领域排第五。甘肃有天
ˋ＾ˊ〉-# 不过从数据来看，中国大陆的三大晶圆代工厂，在2022年还是取得了辉煌的成绩，也是全球前10大晶圆代工厂中，综合增长最快的。如上图所示，不考虑三星的话，全球Top10的专属晶圆代工企业中，中国大它也是是2019年福布斯世界2000强企业排行榜位于第44位，因此它也是人们所公认的世界三大芯片生产商之首。第二是三星，三星我们都知道他是全球著名的跨国企业集团。
