杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于6月30日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，关于分拆上市，关于资产重组，关于资产独立性这种情况下，中欣晶圆的业绩并不算亮眼。报告期各期，中欣晶圆营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，归属于发行人股东的净利润分别为﹣1.76亿元、﹣4.24亿元、﹣3.1
2022年9月26日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所问询。图片来源：上交所官网中欣晶圆公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主1. 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司HangzhouSemiconductorWaferCo.,Ltd.(浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号)关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行
扎实开展经营性房产租金减免，累计为24户中小微企业减免房租101.2万元。全力支持持股企业上市，公司投资2亿元的中欣晶圆已在准备上交所第二轮问询反馈。向最末梢聚能，让民生答卷更第二起诉讼中，双方在履行合同过程中发生纠纷，2019年6月，亚翔集成提起诉讼。一审判决发行人向亚翔集成支付工程款10,913.08万元及相应利息，案件受理费由亚翔集成负担12.06万元，中欣晶圆负担58
2022年9月26日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所问询。2022年9月26日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所问杭州中欣晶圆半导体股份有限公司Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd. (浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号) 关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公
本次IPO中欣晶圆拟募资胃口不小，金额达到近55亿元，其中16.9亿元、22.8亿元分别用于生产线升级改造和半导体研发中心建设，另外还要将15亿元用于补充流动资金。连续亏损且涉诉近5亿元，曾因违法违中欣晶圆：已回复审核问询函杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于11月29日更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函。回复的问题主要有，关于分拆上市，关于资
