集微网报道，近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）科创板IPO申请被上交所受理，这是2022下半年以来首家冲击科创板获受理的企业，也是继富乐德创业板首发过会拟上市公司中欣晶圆审核状态变更为“已受理”全景AI快讯，2022-08-29上交所网站信息显示，科创板拟上市公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司审核状态变更为“已
中欣晶圆2022年上半年营收为7.02亿元，净亏损为7998.3万元，扣非后净亏损为1.05亿元。这意味着中欣晶圆在2020年、2021年一共亏损近8亿元。若再加上2022年上半08/29中欣晶圆：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿) 财务指标报告期\指标基本每股收益(元)每股净资产(元)每股资本公积
中欣晶圆此次科创板IPO计划募集资金54.70亿元，分别投资于6 英寸、8 英寸、12 英寸生产线升级改造项目，半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。资料显示，中欣晶圆成立于2017年，系由8月29日，上交所披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）申请科创板上市。此次拟募资人民币54.7亿元，主要用于升级6英寸、8英寸、12英寸的半导体硅片生产线、建造研发中心
＞▂＜ 相较国际龙头，目前中欣晶圆规模较小，尚未实现盈利。报告期内（2019年度至2021年度以及2022年上半年，下同）扣非后净利润分别为﹣1.71亿元、﹣4.50亿元、﹣3.44亿元和﹣1.05亿元新进展！中欣晶圆冲刺科创板IPO进入“已问询”状态2022年9月26日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所问询。图片来源：上交所官网中欣晶圆公司主营业务为半导
