作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级市场场集中度对比，从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测集中度。ROE对比，晶圆代工企业ROE均值较高，而ROE均值波动率较高，且个体间差异较大。ROIC对比：晶圆厂平均R
1、芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。2、芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些据了解，目前中芯国际在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际最先进的FinFET工艺晶圆厂，规划月产能为3.5万片，工艺技术水平为14nm
∪△∪ 晶圆厂是生产硅片，集成电路就是在晶圆上以各种工艺生产的。晶圆厂也可以生产电路，晶圆生产好集成电路后要切割和封装，封装就是将生产，切割好的集成电路引线，加本文主要整理了深圳市主要的芯片设计公司、晶圆代工厂、封测厂、半导体材料厂商等信息，比较齐全，有需要可取用。有关传感器厂商、产品和选型等信息，可在微信中搜索【传感搜】小程序
＞△＜ 通富微电(TFME):通富微电(TFME)本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威(AMD)业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%,为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。天水华天(Hua Tian):天水华天(三、封测厂封测厂相较晶圆厂是劳动力密集的行业，上海的封测厂有安靠(上海)、上海凯虹科技有限公司(Diodes子公司，产品为功率器件)、日月光(上海)、紫光宏茂、
FAB厂在全球半导体地位和格局表1 2021年全球FAB代工厂业绩全球晶圆代工厂占据集成电路销售20%,基本上算是集成电路中成本部分。TSMC做为晶圆代工厂的龙头，一骑绝尘，营收增长快，OSAT（封测厂）和Foundry（晶圆厂）对先进封装的定义也不一样。OSAT定义的先进封装比较广义，例如，倒装（FC）、系统级封装（SiP）这种也被OSAT 归类为先进封装。而由Foundry主导的
