不仅能提高呋喃树脂的强度，也能提高脲醛、酚醛树脂砂的强度，偶联剂起着架桥、接键的作用。生产覆膜砂用哪种型号的硅烷偶联剂：常用的偶联剂是KH550!KH550为氨基官能团硅烷，呈碱性，硅烷偶联剂的作用机理硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物，常应用于无机材料的表面改性。常见的硅烷偶联剂有KH550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷)、KH560(γ-缩水甘油醚氧
3.kh560硅烷偶联剂在铸造应用使用可以降低硅砂铸造模的酚醛树脂或呋喃树脂键合剂用量可以降低，并使型砂强度提高，发气量也减少。树脂砂轮制造行业使用硅烷偶联由树脂和硅烷偶联剂交联⽣成)，⼜可允许应⼒松弛，将化学键理论、拘束层理论和变形层理论调和起来。此机理不但可以解释界⾯偶联作⽤机理，⽽且也可以说明松弛应⼒的效应以及
（°ο°） Kh550水解是处理硅烷偶联剂材料的关键性步骤之一， 它可以将无机物和有机物结合起来， 提高材料的机械性能、耐热性和耐水性。Kh550水解条件包括： 1. 温度： 一般情况下， 偶联剂在复合材料中的作用在于它既能与增强材料表面的某些基团反应，又能与基体树脂反应，在增强材料与树脂基体之间形成一个界面层，界面层能传递应力，从而增强了增强材料与树
KH-550硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷，是一种通用的氨基偶联剂，广泛运用于促进无机和有机高分子材料的粘接。本产品分子的含硅部分能够提供对基材的强力键接。主要的胺官能团能与一偶联剂的加入显著提高胶粘涂层强度是与它的结构有关。在胶粘涂层中，硅烷偶联剂KH-550的作用机理如下：(1)KH-550水解，生成硅烷三醇；(2)硅烷三醇与金属基表面的
硅烷偶联剂kh550作用机理硅烷偶联剂kh550含两种不同的活性基团—氨基和乙氧基，用来偶联有机高分子和无机填料，增强其粘结性，提高产品的机械、耐水、抗老化等硅烷偶联剂在高聚物基复合材料中的作用机理主要有以下几种理论：(1)化学键理论，认为硅烷偶联剂KH-550含有两种不同的化学官能团，其一端能与无机材料，如玻璃纤维
