摩根大通证券最近对晶圆代工进行了三大评析：一，稼动率在上半年维持70~80%,12 英寸优于8 英寸，下半年回弹可期；二，去库存顺利，下游供应链库存去化高峰已过，无厂半导体厂商库存高峰5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成)正式登陆科创板，其发行价格为19.86元/股，对应的市盈率及市净率分别为13.84倍、1.74倍，本次募资净额约97.24亿元。盘面上，N晶合(
它是达拉斯TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领资料显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是中国大陆第三
安徽迎来有史以来最大规模IPO、国内第三大晶圆厂晶合集成上市，市值高达400亿。5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”，688249)正式在科创板挂牌上市，发行价格19.86三大晶圆厂有望聚首科创板从晶合集成股东名单看，其控股股东为合肥建投，合计控制晶合集成52.99%股份，而合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。而合肥
晶圆厂分三种：1)外资在大陆的晶圆厂：无锡海力士、西安三星、南京台积电，这是半导体全球化蜜月期的产物。2)内资在大陆的晶圆厂(用美国设备):绝大多数晶圆厂，特别是中芯南方现在能够进入10nm工艺以下的晶圆已经只有三家了，分别是intel、台积电、三星。目前台积电、三星已经处在3nm阶段，而英特尔还处在7nm阶段，不过按照计划，到2025年，这三大晶圆厂，
