1,晶圆(wafer):作为半导体IC的核心原材料的圆形板(盘)。2,晶粒(die):在晶圆上有许多小方块，每个小方块称为一个晶粒，是集成电子电路的IC芯片。3,分割线(scribe line, 划片槽):这些因此，必须了解不同类型的硅晶圆。目前常用的硅片主要有两种。这些都是：无掺杂硅片掺杂硅片未掺杂硅晶片，也称为本征或浮区(FZ),其中没有任何掺杂剂。它们由严格的纯晶体硅制成。这
根据阿谱尔（APO）的统计及预测，2022年全球半导体晶圆市场价值约为174.77亿美元，预计在2023-2029年预测期内将以超过3.38%的增长率增长。全球半导体晶圆市场的主要驱动因素是对消费硅晶圆尺寸最大达12 寸，化合物半导体晶圆尺寸最大为6 英寸。硅晶圆衬底主流尺寸为12 英寸，约占全球硅晶圆产能65%, 8 寸也是常用的成熟制程晶圆，全球产能
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