全球晶圆片厂排名一——台积电***积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC,是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代其中，中国大陆新建工厂数量预计将排名第一，达到20 座；以美国为代表的美洲地区将有18 座晶圆厂开工建设；欧洲/中东地区将有17 座晶圆厂开工建设；中国台湾地区将开始建设14 个新工厂；日本
＋△＋ 其中，晶圆产量第一的厂商为韩国三星。其月均产量超过了400万片，占据了全球19%的市常除了为一些芯片厂商提供代工之外，三星自家还有多种与晶圆密切相关的产品，它们共同拉动了三星的市联电(UMC)同样受惠于涨价晶圆带动，营收创下22.6亿美元，季增6.6%,列居第三名，不过今年联电新增产能尚未开出，故各工艺营收占比大致与去年第四季相同。格芯(GlobalFoundries)本季营收达19.4亿美元，
此外，Teledyne DALSA以1亿美元销售额排名第二，Silex和Teledyne同时是世界上最大的两家纯MEMS晶圆代工厂。台积电则取代索尼，成为第三大MEMS晶圆代工厂，是传统综合晶圆厂中最大的MEMS2018 年全球半导体硅片市场份额前五名企业分别为日本信越Shin-Etsu、日本胜高SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创Siltronic 和韩国LGSiltron/SKGroup,合计市场份额超过9
2022 年第三季度前十晶圆代工企业排名为，台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、高塔(Tower)、力积电(PSMC)排名第三；中芯国际第二季度营收19亿美元，排名第五；华鸿集团第二季度营收10.56亿美元；力积电第二季度营收6.56亿美元；世界先进第二季度营收5.2亿美元；合肥晶合集成营收4.63亿美
集微网消息，Omdia日前发布2021年功率半导体领域主要厂商营收排名，前十大企业榜单中有一半为日本企业，分别是三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(第9)、ROHM(第10),五家企从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂按序分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。变动一，合肥晶合集成落榜，短期内
