一般来说，14nm一以下的芯片基本全是用12寸的晶圆来制作的，一块这样的晶圆大约可以切割出来符合良品标准的芯片500块。以台积电为例，每月产100万块晶圆的话，也就可以对应生产芯片5亿芯片这边呢，咱们就拿华为麒麟990 5g来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米（就这么点地方集成了多达103亿个晶体管），如果100%利用的话，可以生产出700块芯片。但是这是不可能的，
一片晶圆上有多少颗芯片这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装
一片晶圆可以产出多少芯片取决于晶圆的大小，晶粒的大小和良率三个因素。本期我们将从这三个方面简单的展开说说。一片wafer有多大？晶圆，又称wafer, 常见的尺寸大小为6英寸、8英寸通常情况下，在芯片制造过程中，每个晶圆会被切割成多个芯片。而晶圆数量则会根据每个芯片的大小和晶圆直径来确定。以14纳米工艺为例，一个8英寸(200毫米)晶圆可
而12英寸晶圆的直径是300毫米，把它代入公式可以算出约为640块芯片。但是呢？但这个过程还要考虑良率等问题，也就是会有残次品存在，所以实际能生产的芯片只有500博捷芯晶圆切割机一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，
ˇ▂ˇ Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装晶片的实际直径被划分为150mm、300mm和450mm三种，按照上面的公式来算的话，一块儿晶圆大概能产生的芯片在500块左右。如果每月产100万块晶圆的话，也就可以对应生产芯片5亿片。
