晶方科技主要从事于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8 英寸、12 英寸晶圆级芯片封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，
如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。公司的主要产品有影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。全文Optiz Inc. 创造，创新和提供新一在目前A股上市的芯片企业中共有11家主要是做芯片封装测试。晶方科技的封装工艺先进在使用的是晶圆级芯片尺寸封装。在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，然后将晶圆进行切割，分离成单一芯片。
这家公司就是在A股上市的晶方科技，股票代码603005. 作者：南柯链接：南柯著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。晶方科技有限公司成立于2020年05月14日，经营范围包括集成电路芯片制造及检验；集成电路技术领域内的技术开发、技术设计及技术服务；光掩膜制造、测试及封装；通讯设备的设计、技术开发
ˇ０ˇ 晶方科技董秘：您好，公司专注于传感器领域的先进封测服务，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片（如指纹、TOF/结构光等）、MEMS芯片等，公司晶方科技为国内晶圆级封测龙头，为大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封
晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数雅艺科技(301113) 晶方科技聊吧大厅热论那片星空：2023-08-07 16:51:27 603005低开收阳线，AR概念概念小幅上涨0.42% 603005周一低开收阳，收盘价为22.16,相较于昨日阳线收盘价
