大皖新闻讯5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司股票在上交所科创板上市，成为安徽首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工厂企业。2015年在合肥新站高新区成立的晶合集成，是安徽首家投资过百亿的12集微网消息近日，据上交所披露公告显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（下称：晶合集成）将于3月10日科创板首发上会。资料显示，晶合集成主要从事12 英寸晶圆代工业务，致力于研
晶合集成什么时候上市交易
赴科创板上市的晶合集成将于4月20日正式开启申购；中金公司为主承销商。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工
晶合集成什么时候上市?
晶合集成将于2023年5月5日起上交所科创板上市交易2023年5月4日，上海证券交易所发布关于合肥晶合集成电路股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的公告。合肥晶合集成上市公司要览确认系统会员单位登录CA证书登录*深交所服务密码、数字证书申请指南*常见登陆问题*0755-83990839
晶科科技2023目标价
≡(▔﹏▔)≡ 据了解，目前晶合集成公司股票的申购时间已公布。申购日期为2023年4月20日，从开始申购到中签结束差不多是三个交易日。根据近期已上市的公司发行股票的时间周期大皖新闻讯2023年5月5日上午，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司(股票简称：晶合集成，股票代码：688249)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆
晶合集成上市时间表
5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成功在科创板挂牌上市。据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服晶合集成(688249):于2023年5月5日上市2023年5月5日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为晶合集成，证券代码为688249,发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.8
