在半导体行业处于景气下行周期的背景下，全球半导体政策支持力度却在逐渐强化，台积电、英特尔、三星等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。各国相继出台政策支持公司2016/2018 年获得赛普拉斯的55nm/40nm SONOS 工艺授权，同时与头部晶圆厂保持紧密工艺合作开发，不断推进制程缩小及产品迭代。NOR Flash 领域，公司55nm 各产品已量产销售，21H
展望Q3，这两大头部晶圆厂都给出了积极的业绩指引：中芯国际预计Q3销售收入环比增长在0-2%之间，毛利率在38%到40%之间；华虹半导体预计Q3实现销售收入约6.25亿美元，毛利率介于33%-研发高投入维系行业壁垒绑定头部晶圆厂EDA产品的开发壁垒较高，涉及计算机、数学、物理等多基础学科的综合应用，而这些基础学科的技术突破则需要长时间的研发与专利积累。EDA行业头
良率管理：关乎晶圆厂生死良率管理目前是晶圆厂的关键环节，国内在这方面也开始陆续的探索国产化替代，像中芯国际、华虹等头部晶圆厂早几年前就开始探索国产化软件的应用，以众壹云、与IDM 模式相对应的模式，是晶圆代工模式，由Fabless(无晶圆厂),即半导体设计公司，以及Foundry(晶圆代工厂)组成。比较靠前的半导体设计包括高通、英伟达、联发科等。他们主要负责芯片的设计，是比较
全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，如果按照这个时间，中国大陆头部晶圆厂能够满足运转10年及以上的并不多，海外的人才很难进来，也就是说，如果新厂要挖人，只能从中国大陆那几家头部的晶圆厂入手。
国内晶圆厂产能不断扩张，潜在的设备供应压力下也在不断地导入国产设备，扶持本土战略供应商。此外，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，同样利好国内半导体一个晶圆厂凝聚着人类最前端的技术结晶。从作为原料的沙子，到最后成品的芯片，是一条非常漫长的产业链，有人估算，大约包含了上百道工序。晶圆制备是极其复杂的过程，全球只有少数专属晶圆厂，且呈现
