资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包晶合集成量子芯片的应用非常广泛，可以用于加密通信、模拟物理系统、优化问题求解等领域。其中，加密通信是晶合集成量子芯片最重要的应用之一。由于量子比特的叠加态特性，晶合
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，规划总产能将达32万片/月。目前，晶合集成已建立150-90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台并进行量产，同时面板显示驱动芯片一直是晶合集成的业务基础。晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域
合肥晶合明年科创板上市，三年内问⿍全球显⽰器驱动芯⽚龙头合肥对于发展集成电路产业，素来深具雄⼼壮志。先有晶合集成落地，成为安徽省第⼀家12 英⼨晶圆代⼯企业；更有晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片大规模量产6月20日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成，688249.SH)公告，公司55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)
目前阶段，晶合集成代工的主要产品为面板显示驱动芯片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。未来晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，代表企业包括台积电、格罗方德、联华
ˋ△ˊ 晶合集成已完成110nm、90nm显示驱动芯片的AEC-Q100 认证，与部分客户合作开始车用芯片研发，截至2022 年第一季，达成110nm车载中控显示驱动芯片量产，90nm车载监控图像传感器芯片量产，目前，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。而显
