瓷的无损切割。二、陶瓷激光切割技术特点及现行主要方法以激光作为加工能源，在硬脆性陶瓷加工方面的发展潜力已见端倪，它可以实现无接触式加工，减少了因接触应力对陶瓷带来用于陶瓷精密加工的激光，一般激光焦点直径≤0.05mm,根据陶瓷板的厚度和尺寸，可以通过控制焦点分离量来实现不同孔径的孔，对于直径小于0.15mm的孔，可以通过控制焦点分离量来实现孔。
再比如欧洲有个利用水的射流把激光导入其中的技术，这样激光束的能量被约束在极细的水流里，于是可以切割较大厚度的超硬材料。当然，这项技术的应用范围也十分有限，主要是钻石，厚硅片和超硬合金的切可以的，有专门切割陶瓷的陶瓷激光切割机，像是氧化铝、淡化铝、氧化锆、氯化钠等等各类型的陶瓷激光都能做，当然太厚的激光是没办法了，一般来说2mm以内的问题都
激光切割厚度一般＜2mm 激光划线深度0.01-1mm可控激光打孔最小孔径，深款比可达1:3，最小孔径根据厚度决定，以0.1mm陶瓷为例，最小孔径可达0.03mm 激光标记陶瓷，现有的陶瓷无裂纹切割方法基本采用(CO2或Nd:YAG)激光，在相同单脉冲能量的前提下，将脉冲宽度压缩到ns级，脉冲频率提高到10-20KHz级。激光切割陶瓷具有非接触、
由氧化铝制成的陶瓷(见图)即使材料厚度为几百微米，也可以在技术上高速切割干净。低(LTCC)和高(HTCC)烧制陶瓷均可加工。该激光器还可以切割陶瓷电路板的不同布局，例如在一侧或两侧涂红外光纤激光切割陶瓷基板，采用的波长为1064nm,绿光采用的波长为532nm,紫外采用的波长为355nm。红外光纤激光可以做到更大功率，同时热影响区也更大；绿光相对光纤激光要稍好，热影响
微孔径在0.05~0.2毫米之间，视使用要求而定。用于陶瓷精密加工的激光，一般的激光焦点直径≤0.05mm,根据陶瓷板的厚度和尺寸，可采用不同孔径的离焦控制。对于直径国内于2006年5月由中国科学院上海硅酸盐研究所科研人员首次实现了1.0at%Nd:YAG透明陶瓷的激光输出。图.固体激光在激光武器、激光核聚变点火、激光切割、激光熔覆等领域的应用via中
